工件质料：CVD碳化硅（HV 3,150）
机床应用：UEM-600PLUS
行业应用：半导体
刀签字称：高效飞速PCD钻头
加工特征：D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm蹊径孔钻孔
加工优势：D1.0/D0.5mm蹊径孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒，，，，，加工效率提升47.8%；；；；；；刀具寿命提升160%，，，，，加工本钱降低50%，，，，，孔口崩边量≤0.02mm，，，，，孔同心度≤0.026mm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：单晶硅
机床应用：UEM-600
行业应用：半导体
刀签字称：整体PCD微钻
加工特征：D0.45x24.75mm超深微孔加工
加工优势：可一连加工凌驾1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比55:1）；；；；；；孔真圆度达0.003mm；；；；；；孔壁粗糙度Sa降低99.8%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：微晶玻璃
机床应用：UEM-400
行业应用：消耗电子
加工特征：内腔磨削
工件尺寸：40x50x2.6mm
加工优势：显着降低CNC工序的粗糙度；；；；；；同时降低CNC加工时间及抛光工序时间
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：碳化硅
机床应用：UEM-500
行业应用：半导体
刀签字称：整体PCD微刃铣刀
工件尺寸：D380x5mm
加工优势：超声加工可降低切削力；；；；；；镌汰工件崩缺；；；；；；加工时间从888分钟缩短至462分钟，，，，，缩短48%；；；；；；刀具寿命从159分钟提升至317分钟，，，，，提升了100%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：碳化硅
机床型号：UEM-500
行业应用：半导体
加工特征：D1x6.9mm/D0.5x6.5mm蹊径孔
加工效果：一连稳固加工凌驾100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1)；；；；；；孔壁平滑、孔口崩缺<0.02mm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：石英玻璃
机床型号：UEM-600
行业应用：半导体
工件尺寸：D280mm
加工效果：可一连稳固加工1,200个D0.5x5mm的孔（深径比10:1）；；；；；；单孔加工时间从270秒缩短到75秒，，，，，缩短72%；；；；；；孔壁平滑，，，，，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm，，，，，镌汰68%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：单晶硅
机床应用：ULM-500
行业应用：半导体
工件尺寸：D200x50mm
加工优势：超声辅助加工可降低切削力；；；；；；镌汰工件崩缺；；；；；；工件外貌粗糙度Ra≤0.6μm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：石英玻璃
机床型号：UGT-500
行业应用：通用机械
加工特征：D7.8x250mm（深径比32:1）
解决计划：超声加工系统
加工效果：孔壁粗糙度在Sa 0.122-0.232μm之间；；；；；；两孔平行度<0.0385mm，，，，，知足客户的图纸要求
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：铝硅酸盐玻璃
机床型号：UHB-400C
行业应用：消耗电子
刀签字称：整体PCD微刃轮廓铣刀
加工优势：工件外貌粗糙度显着降低；；；；；；整体PCD刀具轮廓度可稳固在0.01mm，，，，，适合批量加工，，，，，节约调机、抛光时间；；；；；；刀具寿命从100件提升至1500件，，，，，提升14倍
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：玻璃
机床型号：UHB-400C
行业应用：消耗电子
刀签字称：D38-136F整体PCD微刃铣刀
加工优势：加工后玻璃厚度仅为0.068mm；；；；；；工件外貌粗糙度Sa从531nm降低至254nm，，，，，降低52%；；；；；；工件外貌无刀纹、无裂痕
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：石英玻璃
机床应用：UEM-400
行业应用：半导体
刀签字称：整体PCD微刃铣刀
工件尺寸：145x145×5.5mm
加工优势：单件加工时间从120分钟缩短至25分钟，，，，，缩短79%；；；；；；工件外貌粗糙度从Ra 560nm降低至100nm以下，，，，，降低82%，，，，，知足客户的要求，，，，，无残留砂轮线
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：石英玻璃
机床型号：MVC200-5AXIS
行业应用：半导体
工件尺寸：16x16x10mm
加工优势：超声加工降低切削力，，，，，有用提升加工效率；；；；；；工件外貌可达镜面级，，，，，粗糙度匀称，，，，，Sa<70nm，，，，，降低外貌抛光尺寸的控制难度；；；；；；解决卡脖子问题，，，，，实现国产化
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：石英玻璃
机床型号：UEM-600
行业应用：航空航天
加工特征：型腔倒角磨削加工
加工优势：崩边量由0.433mm下降到0.049mm，，，，，镌汰88.7%；；；；；；降低切削区域温度，，，，，镌汰亚外貌损伤；；；；；；粗糙度在Ra＜0.6μm，，，，，提高工件外貌质量；；；；；；轮廓度达0.015mm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：石英玻璃
机床型号：MVA200-5AXIS
行业应用：航空航天
刀签字称：金刚石电镀磨头
刀具规格：Ф6xR1.0x15x45LxD6
加工优势：超声辅助加工降低切削力，，，，，有用提升加工效率，，，，，并镌汰亚外貌损伤；；；；；；外貌无崩边、无裂纹，，，，，加工后球面厚度匀称
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：蓝宝石
机床型号：UEM-400
行业应用：消耗电子
刀签字称：整体PCD微刃铣刀
加工参数：通孔尺寸为D2.5*0.8mm
加工优势：孔壁粗糙度Sa从293nm降低至46nm，，，，，降低84%；；；；；；无需抛光
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料：蓝宝石
机床型号：UHB-400
行业应用：消耗电子
刀签字称：D2.35金刚石电镀磨头 (环形沉孔刀)
加工工序：盲槽加工
加工优势：刀具寿命提升1.46倍，，，，，加工孔数从15个上升至37个
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
ng28.（子公司）
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