工件质料:杜邦工程塑料(VESPEL SCP5000)
机床应用:UEM-600PLUS
行业应用:半导体
刀签字称:整体PCD钻头
加工特征:D0.22mm/D0.31mm蹊径微孔钻孔
加工优势:可稳固加工D0.22mm/D0.31mm的蹊径微孔;;;;;;孔间距最小0.35mm,,,,,,,孔壁最薄为0.12mm;;;;;;孔壁厚度一致性好,,,,,,,无破壁征象;;;;;;古板计划毛刺笼罩率达5%,,,,,,,ng28.计划毛刺笼罩率低至1%,,,,,,,镌汰后工序本钱,,,,,,,提升产品良率;;;;;;孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm,,,,,,,缩短72%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:CVD碳化硅(HV 3,150)
机床应用:UEM-600PLUS
行业应用:半导体
刀签字称:高效飞速PCD钻头
加工特征:D1.0x5.8mm/D0.5x5.4mm蹊径孔钻孔
加工优势:D1.0/D0.5mm蹊径孔单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒,,,,,,,加工效率提升47.8%;;;;;;刀具寿命提升160%,,,,,,,加工本钱降低50%,,,,,,,孔口崩边量≤0.02mm,,,,,,,孔同心度≤0.026mm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:PEEK(聚醚醚酮)
机床型号:UEM-500
行业应用:医疗
工件尺寸:16.0x13.0x6.2mm
加工效果:毛刺基本无需人工去除;;;;;;取代古板切削液,,,,,,,实现绿色清洁加工,,,,,,,节约洗濯本钱
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:氧化铝陶瓷
机床型号:UEM-400
行业应用:消耗电子
刀签字称:金刚石电镀磨头
刀具规格:Ф2xR0.2
加工效果:外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:碳化硅陶瓷
机床型号:UEM-500
刀签字称:ng28.D12R0.2整体PCD微刃圆鼻铣刀
加工优势:加工面实现镜面效果,,,,,,,粗糙度仅5nm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:氮化硅
机床型号:UEM-400
行业应用:消耗电子
加工效果:超声加工可降低切削力;;;;;;崩缺量由0.229mm下降到0.02mm,,,,,,,镌汰91%;;;;;; 工件外貌粗糙度降低,,,,,,,产品良率显着提升
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:氧化锆陶瓷
机床型号:UEM-400C
行业应用:消耗电子
产品尺寸:56x48x5mm
加工优势:加工时间从36.25分钟缩短至25.38分钟,,,,,,,缩短30%;;;;;;良率从81.4%提升至98%,,,,,,,提升20%;;;;;;后工序抛光时间从20小时缩短至18小时,,,,,,,缩短10%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:铝硅酸盐玻璃
机床型号:UEM-400
行业应用:消耗电子
刀签字称:整体PCD微刃轮廓铣刀
加工优势:工件外貌粗糙度显着降低;;;;;;整体PCD刀具轮廓度可稳固在0.01mm,,,,,,,适合批量加工,,,,,,,节约调机、抛光时间;;;;;;刀具寿命从100件提升至1500件,,,,,,,提升14倍
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:氧化铝
机床应用:UEM-400
行业应用:半导体
刀签字称:整体PCD钻头
加工特征:D0.5x3.2mm/D1x5.8mm(深径比6:1)
加工优势:刀具寿命从560个提升至750个以上,,,,,,,提升34%以上
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:碳化硅
机床应用:UEM-500
行业应用:半导体
刀签字称:整体PCD微刃铣刀
工件尺寸:D380x5mm
加工优势:超声加工可降低切削力;;;;;;镌汰工件崩缺;;;;;;加工时间从888分钟缩短至462分钟,,,,,,,缩短48%;;;;;;刀具寿命从159分钟提升至317分钟,,,,,,,提升了100%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:多晶硅
机床应用:UEM-600
行业应用:半导体
工件尺寸:D290x45mm
加工优势:超声加工更稳固,,,,,,,切削阻力低,,,,,,,提升加工效率;;;;;;降低工件外貌粗糙度;;;;;;槽口崩边量镌汰75%;;;;;;加工时间缩短21%;;;;;;有用提升内圆真圆度
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:碳化硅
机床型号:UEM-500
行业应用:半导体
加工特征:D1x6.9mm/D0.5x6.5mm蹊径孔
加工效果:可一连稳固加工凌驾100个D0.5x6.5mm的孔(深径比13:1);;;;;;孔壁平滑、孔口崩缺<0.02mm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:石英玻璃
机床型号:UEM-600
行业应用:航空航天
加工特征:型腔倒角磨削加工
加工优势:崩边量由0.433mm下降到0.049mm,,,,,,,镌汰88.7%;;;;;;降低切削区域温度,,,,,,,镌汰亚外貌损伤;;;;;;粗糙度在Ra<0.6μm,,,,,,,提高工件外貌质量;;;;;;轮廓度达0.015mm
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:氧化锆陶瓷
机床型号:MEA-500B
行业应用:航空航天
加工优势:超声加工降低切削力,,,,,,,镌汰亚外貌损伤,,,,,,,阻止硬脆质料断裂、崩缺;;;;;;皮秒激光有用降低外貌碳化征象
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:铝合金AL6061
机床型号:UGR-400
行业应用:消耗电子
工件尺寸:φ60x20mm
加工工艺:外貌铲刮
加工优势:配备整体式超声主轴,,,,,,,加工更稳固;;;;;;产品外貌规则,,,,,,,一致性好;;;;;;色彩更壮丽
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
工件质料:单晶硅
机床应用:UEM-600
行业应用:半导体
刀签字称:整体PCD微钻
加工特征:D0.45x24.75mm超深微孔加工
加工优势:可一连加工凌驾1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比55:1);;;;;;孔真圆度达0.003mm;;;;;;孔壁粗糙度Sa降低99.8%
- 工件质料1 : 陶瓷2
- 加工零部件 : 手表壳
- 机床型号 : UHB-400
- 行业应用 : 3C消耗电子
- 刀签字称 : 金刚石电镀磨头
- 刀具规格 : Ф2xR0.2
- 加工效果 : 外貌无倾圯、刀痕、刀纹
- 加工工序 :
- 加工参数 :
- 加工优势 :
ng28.(子公司)
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